浙江芯科半导体有限公司是中国碳化硅（SiC）第三代半导体掺杂技术研究及器件研发、设计、制成、应用、销售为一体的机构。是致力于大功率半导体芯片结构设计和外延生长、MOSFET、IGBT芯片设计与应用、第三代半导体功率器件封装与散热的倡导者。芯科公司致力于中国芯片半导体功率器件制造产业的发展，并向全球功率器件消费者提供优质的半导体功率器件产品和服务。